Tôi muốn nhận thông tin mới nhất từ Aptech      
 
   
 
CHƯƠNG TRÌNH ĐÀO TẠO

LTV QUỐC TẾ ACCP
CHỈ CÓ TẠI CNC
CÁC KHÓA NGẮN HẠN

CÔNG NGHỆ SẠC KHÔNG DÂY CỦA QUALCOMM

Hãng Qualcomm đã phát triển công nghệ sạc không dây dành cho thiết bị sử dụng vỏ kim loại. Đây là công ty đầu tiên phát triển thành công công nghệ này. 

Giải pháp này sử dụng công nghệ "Qualcomm WiPower" và nó vẫn đảm bảo tương thích với chuẩn Rezence (được ủng hộ bởi nhiều công ty lớn, hiện là đối thủ của chuẩn Qi). Hãng không mô tả cụ thể làm cách nào mà họ có thể truyền năng lượng xuyên qua vỏ kim loại, có lẽ đây là bí mật kinh doanh nên muốn giữ kín.

Công nghệ sạc không dây của Qualcomm

Công nghệ sạc không dây Qualcomm WiPower

Tính đến thời điểm này hầu hết các thiết bị tích hợp sạc không dây thường sử dụng mặt lưng bằng nhựa hoặc kính, dù cho máy xài chuẩn Rezence hay Qi đi nữa. Nếu có một vật cản kim loại nhỏ như đồng xu hay chìa khóa thì năng lượng vẫn có thể truyền qua, nhưng nếu vỏ máy bằng kim loại thì không.

Với công nghệ sạc không dây WiPower, hy vọng chúng ta sẽ sớm có những chiếc smartphone, tablet đẹp làm từ kim loại mà vẫn sở hữu khả năng sạc không dây tiện lợi. Chi tiết kĩ thuật và bản mẫu thử nghiệm sẽ bắt đầu được Qualcomm cung cấp cho các đối tác trong thời gian tới.

Nguồn: tinhte